美国Cerebras公司推出高性能AI芯片CS3
来源:中国国际科技合作网
时间:2025-06-10 11:10
资讯编号:2025T-0033
美国AI公司Cerebras在2024年超级计算机大会中公布了其AI芯片CS3。该芯片提供的内存带宽是NVIDIA H100的7000倍,解决了生成式AI的基本技术挑战——内存带宽问题。使用CS3推理大语言模型Llama-3.1 405B,速度几乎是最快的GPU云运行1B模型的两倍,即在复杂度高出两个数量级的大语言模型上,速度提高了两倍。CS3的分子动力学模拟速度比超级计算机Frontier快700倍,Frontier在此前是全球最快的超级计算机。如使用CS3芯片,科学家可以在一天内完成基于GPU的超级计算机模拟需要两年才能实现的任务。
本文摘自国外相关研究报道,文章内容不代表本网站观点和立场,仅供参考。
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