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资讯编号：2025T-0022

　　1月13日，欧盟“芯片联合伙伴关系”（Chips JU）宣布投入2.2亿欧元（约合16.6亿人民币），用于支持初创企业和中小企业（SMEs）利用其新建的硅芯片设计平台进行创新。该平台计划于2026年投入使用，旨在通过提供知识产权库、电子设计自动化工具及支持服务，降低芯片设计的前期成本，促进欧洲无晶圆厂芯片制造商的发展。此外，欧盟还推进了相关试验线和非营利能力中心网络的建设，以支持中小企业利用公共设计平台、试验线开发新产品。

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